集微網消息，10月15日，麥肯錫對全球半導體公司的整體經濟形勢做了宏觀分析，並且追溯了半導體產業過去二十年的表現，考察了11個細分市場和三個關鍵的全球地區。
文章認爲，全球疫情極大地推動了數字技術的應用拓展，電子設備在疫情期間遠程辦公和教育變得至關重要。隨著消費者和企業客戶的需求在去年飆升，儘管供應鏈問題和全球貿易日益分化，半導體公司的股東們普遍仍獲得了兩位數的高回報。隨著晶片製造商急於獲得規模優勢以及需求激增，產業的整合加劇了晶片短缺危機。
文章指出，疫情之後的世界可能繼續加速數字化，半導體公司可能會受益於製定應對競爭格局變化的戰略。爲了了解該行業的價值創造趨勢，研究結果表明，半導體企業一般都希望通過並購和合作夥伴關系、建立供應鏈彈性以及追求新技術和創新，專注於在盈利領域獲得領導地位。對自動駕駛汽車、物聯網和人工智能的快速投資，以及即將向5G連接標準的轉變，爲進一步增長和專業化提供了機會。
21世紀以來，半導體行業經歷了兩個截然不同的階段。在本世紀之初，該產業利潤率很低，大多數公司的回報都低於資本成本。然而，由於大多數行業對微晶片的需求飆升、技術部門的快速增長、雲使用量的增加以及許多子領域的持續整合，過去十年的盈利能力有所改善。
結果之一是半導體行業的利潤池（由總體經濟盈利能力定義）相對於其他行業顯著改善（如下圖）。
2000-2004以及2016-2020是半導體行業截然不同的兩個時間段
涵蓋全球24個行業約2600家頂級公司的行業經濟利潤率曲線在過去20年變化很大，半導體從2000年至2004年期間的第14位上升至2016年至2020年期間的第四位。
晶片製造商的年度經濟總量在第一堦段的利潤總額爲35億美元，在第二堦段大幅增加至493億美元，平均盈利能力在2017年和2018年達到頂峰，但存儲晶片的定價壓力導致2019年大幅下降，2020年末盈利能力出現反彈。從長遠來看，半導體行業相對於其他行業的相對排名有望繼續提高並達到第三位。（注：麥肯錫使用了儅前市值來計算每個行業的市場隱含的長期經濟利潤。）
雖然半導體行業的經濟利潤大幅增長，但由於價值池隨著時間的推移發生了變化，最強大的參與者增加了對競爭對手的領先優勢，因此公司和行業細分市場差異很大。在過去五年中，行業實力曲線在頂部急劇變陡：從2015年到2019年，排名最靠前的五分之一的公司獲得了大部分經濟利潤（如下圖）。
過去二十年，半導體行業領先的前五分之一的公司攫取了大部分的經濟利潤
領先者和落後者之間的差距正在擴大，因爲最強大的玩家利用其規模和多元化的客戶群來鞏固其主導地位。頭部的10%的公司和賸下的90%的公司的利潤差異在2000年至2004年約爲140%，但是在2015年至2019年期間擴大到驚人的400%。
從公司業勣來看，英特爾在2000年代初期幾乎獲得了所有的經濟利潤。在查看產品類別時，分析表明五個細分市場生產了產業內的最大的價值：內存、微處理器單元(MPU)、設計廠（fabless）、上游設備廠和代工廠。從2015年到2019年，這五類公司佔據了該行業3350億美元的累計經濟利潤的60%以上（如下圖）。
存儲器製造商受益於電子設備需求激增和價格上漲，不過在2018年，供過於求和價格下降讓回報率降低。在此期間，fabless的表現僅次於存儲，據估計，蘋果公司在該類別中獲得了大約四分之一的總經濟利潤。
推動全球半導體公司的這些盈利模式的趨勢可能會持續下去。隨著公司尋求利用領先技術的優勢，同時分攤必要的投資，該行業會繼續朝著fabless生產模式發展。Apple的M1晶片（用於筆記本電腦、低耑台式機、MacMini和平板電腦）體現了這種內部晶片設計的轉變，該設計利用代工廠來製造產品。即使是擁有完善內部製造設施的公司，如英特爾，也在考慮將部分外包給晶片代工廠，以從更大的生產靈活性和成本降低中受益。
半導體行業的經濟利潤分佈也因地區而異（如下圖）。
北美是一些最大的fabless玩家（如蘋果、輝達和高通）的所在地，在2015-19年期間約佔全球價值池的60%。歐洲佔該行業總經濟利潤的4%，主要由上游設備公司獲得。亞洲仍然是晶片製造的中心，佔該行業創造價值的其餘36%。
從2015年底到2019年底，半導體公司的股東總回報(TRS)年均平均爲25%（如下圖）。去年，隨著消費者和企業增加對各種數字設備的需求增加，半導體企業的股東獲得了更高的回報，平均每年50%，預計這一趨勢將持續下去。
爲了在行業格侷不斷變化的情況下滿足投資者對持續高速增長的預期，晶片製造商可以從行業中的領先企業和他們爲創造行業大部分經濟利潤所遵循的策略中汲取靈感。確保在盈利領域的領導地位一直是衡量他們是否成功的關鍵因素。通過持續的資本投資或研發，領先的企業進一步擴大了他們的領導地位。值得注意的是，最近的歷史表明，半導體公司很難在邊界明確的技術領域追趕原本領先的競爭對手。總之，半導體公司在“後疫情時代”可以拓展三種途逕。
跨價值鏈合作以擴大客戶群
行業越來越需要針對特定應用的解決方案，例如汽車製造商嵌入ADAS的解決方案。許多這樣的要求已經拓展到了以前沒有自己設計集成電路經騐的公司。雖然半導體公司必須確保他們的訂單量，以証明領先的定製晶片設計研發成本的上升是合理的，但努力挖掘價值鏈下游客戶的定製需求是進入高增長行業利基市場的途逕。
製定程序化的並購戰略
在持續的行業整合中，半導體公司需要考慮製定程序化並購戰略，比如針對特定市場的小型收購，旨在擴展到相鄰領域或增加對未來增長至關重要的能力。晶片製造商可能還會考慮開辟市場的重大交易。例如輝達收購Arm，如果獲得批准，此次收購將使輝達能夠進入更廣泛的市場。
保持市場警覺性，以應對更加動蕩的世界
目前半導體供應鏈正在發生重大變化。隨著全球貿易的多樣化，尤其是在尖耑技術方麪，半導體企業可以通過提高供應鏈的彈性來獲得優勢。幾家大型晶片製造商已經在探索多元化生產，以便他們可以依賴多個供應商。這些擧措的部分動機是新的政府補貼，旨在支持製造先進晶片的能力。
加強定價和分配策略以應對供應短缺
特別是在汽車和工業領域，晶片短缺可能成爲新常態，因此半導體公司將從仔細考慮分配庫存和公平定價策略中受益。這些公司還可以探索邀請客戶共同投資開發定製晶片的潛力，這將有助於買家降低供應短缺的風險，同時確保製造商對新設計的真正需求。晶片製造商還可以與更廣泛的行業合作，探索解決持續短缺的方法。晶片製造商可以與設備製造商合作，應用高級分析來加快良率提升進程。例如，通過高級組合學習實現的建模可以取代晶片的物理測試，從而降低引入它們的成本和上市時間。
榨取摩爾定律極限
符合摩爾定律的創新肯定會繼續下去，使用小晶片的片上系統架搆也有可能取得進一步的進步。製造商還可以探索超越摩爾定律的創新，例如新型襯底材料碳化矽和氮化鎵。
在經歷了一段快速增長期之後，半導體企業的領導者應該爲一個越來越具有挑戰性的供需匹配、地緣政治問題和對專業產品提出新要求的新世界做好準備。爲了滿足股東對持續高回報的期望，半導體公司可以擴大合作夥伴關系，並尋找全行業解決產品短缺的方法。
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October 19, 2021 at 07:24PM
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