聯發科（2454）與高通的競爭延燒至5G非手機領域。聯發科昨（3）日宣布推出5G無線平台「T750」晶片組，針對5G用戶終端設備、固定無線接取（FWA）、行動熱點等設備。高通也鎖定疫情帶動的遠距上班需求，於3日在柏林消費性電子展（IFA）發表支援「常時連網」平板電腦的5G平台。
聯發科的「T750」晶片組，是繼攜手英特爾合作5G筆電後，於5G無線應用再出手。聯發科表示，該晶片組採用台積電7奈米生產，高度整合5G數據機及四核安謀（ARM）中央處理器，支持Sub-6GHz 5G網路SA獨立組網和NSA非獨立組網，是高度整合單晶片，象徵聯發科5G布局從手機成功跨足到其他領域，目前已送樣客戶。
外資看好，聯發科5G布局逐漸完整，客戶陸續導入設計，預期2021年非手機應用產品將出現顯著成長。
高通認為，在家上班使用者需要快速、穩定的網路連線，對平板需求日益升高。高通準備與宏碁合作，銷售搭載驍龍8cx Gen 2 5G平台的個人電腦。
高通並發表驍龍4系列5G晶片組，可搭載於較為平價手機。驍龍4系列晶片組定價在125美元至250美元，預定明年第1季上市，已獲摩托羅拉、OPPO等採用。
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September 03, 2020 at 11:38PM
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