2020 年 5 月 28 日高通（Qualcomm）發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610，該系列 Wi-Fi 6E 技術首度增設支援 6GHz 頻段且支援藍牙 5.2 最新標準，積極搶灘布局手機及路由器應用，可望有效助益 Wi-Fi 技術邁進「更高傳輸速率、更大容量、更低延遲」之應用。
高通為全球首創發布支援最新雙標準 Wi-Fi 6E 及藍牙 5.2 晶片
高通發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610，關鍵應用於智慧型手機及路由器解決方案，且皆支援最新標準 Wi-Fi 6E 及藍牙 5.2。觀察全球 Wi-Fi 6E 晶片布局，Broadcom 雖為全球發布領頭羊廠商，然而其支援藍牙技術標準部分採 5.0 版本，相比高通則已採用最新 5.2 版本；此外，路由器布局部分，安森美（ON Semiconductor）雖也以 QCS-AX2-T12 晶片布局路由器解決方案，然而高通 Networking Pro 1610/1210/810/610 晶片組系列則更針對企業、公共場所及家庭等場域做全面布局，更利於相異場域使用者考量成本效益比以做選用。
▲ 全球 Wi-Fi 晶片廠布局 Wi-Fi 6E 晶片時程。（Source：拓墣產業研究院，2020/06）
高通布局 Wi-Fi 6E，關鍵應用於智慧型手機及路由器
觀察搭載 Wi-Fi 技術終端裝置出貨放量關鍵，主要在於由智慧型手機搭載放量，高通已然對 Android 陣營進行布局，其 FastConnect 6900/6700 智慧型手機解決方案預估於 2020 年下半年即投入使用，合作廠商包含 LG、OPPO、一加及小米等。關於 Networking Pro Wi-Fi 6E 系列平台目前已出貨，預估於 2020 年商用，合作廠商包含 Aruba、Netgear 及 Ruckus 等；值得留意的是，路由器成本較前世代高昂關鍵在於晶片及天線部分，初期或將面臨因晶片出貨規模未完全放量，導致生產成本偏高，進而轉嫁影響路由器售價拉高。另就適用場域部分，因全球對於 6GHz 頻段規範各有區別，故實際頻段支援會視銷售國家而定，目前以美國 FCC 宣布開放 6GHz 頻段（5.925～7.125GHz）為最佳商用區域，其他國家後勢可期開放。
（首圖來源：高通）
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