工研院昨（23）日揭曉「2020工研菁英獎」名單，六項金獎技術緊扣工研院「2030技術策略與藍圖」的創新應用領域，包括人工智慧（AI）、物聯網（IoT）及5G創新科技等，均獲國內外大廠採用。
工研院院長劉文雄表示，面對後疫情時代，工研院擘畫的「2030技術策略與發展藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」四大領域的創新應用。
他說，獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」，具備讀取速度快、功耗低，可達到更穩定、更快速存取的優勢，已導入半導體大廠晶圓製程。
獲得傑出研究金牌獎的還有「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」，以獨特的突觸結構，有效提升人體T細胞活化效率，將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品。「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」，則可解決環氧樹脂無法回收再利用的環保問題。
另有三項獲得產業化貢獻獎，分別是「新型耐溫熱塑彈性體推動」，不只耐候、耐寒、抗衝擊，還能再生利用，目前已進入試量產與驗證階段，預期市場規模百億元以上。「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」，則是結合AI、5G發展趨勢，以前瞻的研發實力及系統化平台，分別導入帆宣、華邦電，以及5G上下游的宏碁、中磊、啟碁、信曜等廠商。
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June 24, 2020 at 12:08AM
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