智慧型手機市場旺季報到，不只即將推出的美系新機受關注，中系、韓系品牌也同樣積極為自家新品備貨搶產能。法人指出，HDI因應用廣泛、產能供不應求，除了智慧型手機之外，還有NB、汽車、伺服器等也都會用到，預期HDI供應鏈將持續受惠。
法人說明，美系新機備貨是明確的需求，但中系品牌需求相較之前明朗，也是推動HDI吃緊的原因之一。雖然華為在9月15日之後晶片取得受阻，但先前大量囤貨，還能應付短期的生產，且該品牌仍持續釋出高階機種訂單，而其他中系競爭者如小米、OPPO、vivo等，也積極布局分食華為可能流失的市占率，不斷調高銷售預測、搶占供應鏈產能，因此形成HDI產能供給吃緊。
健鼎認為，HDI供不應求，係因為美系新機開始拉貨，同業優先供應美系產能的情況下，中系需求溢出，加上HDI不只用在手機，像是高階筆電、高階汽車板、自駕車等都會消耗掉不少產能。因應旺盛的市場需求，健鼎將在仙桃廠第三廠擴產，裡面含有HDI製程，預計新產能會在2021年上半年前開出。
華通不針對單一客戶或品牌做評論，但強調5G發展帶動手機往高階設計需求依舊不變，由於新產品性能不斷提升，手機客戶用板疊構持續往高階Anylayer HDI設計，尤其現在正值傳統電子旺季，美系、非美系客戶需求都很旺。華通重慶二期廠區已於2019年10月完成奠基儀式，將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠預計2021年6月會有新的HDI產能擴出。
高階HDI材料穩居全球第一的台光電指出，高階筆電、平板都開始採用高階HDI，桌上型電腦也由傳統板轉為HDI架構，另外AI、雲端運算、高效能運算趨勢帶動下，資料中心高階繪圖處理器GPU的新設計，也使用更多高階HDI材料，因此看好整體HDI市場將維持成長趨勢不變。
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October 04, 2020 at 03:10AM
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