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聯發科手機晶片出貨 明年拚翻倍 - UDN 聯合新聞網

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聯發科第3季財報亮眼,展望第4季,因主要手機品牌積極導入5G,聯發科將全球2020年手機晶片出貨量由預期的1.7-2億支上修至2億支,2021年可望翻倍。聯發科執行長蔡力行指出,今年在4G與5G智慧手機市場占有率皆提升,優於整體產業。

蔡力行說明手機晶片相關時程。包括搭載天璣720的多款機種本季將放量,下一顆主流市場單晶片(SoC)年底出貨,採用新一代高階天璣5G晶片的手機明年初量產。聯發科支援不同價格帶的5G手機,毫米波產品開發順利,可望持續拓展市場。目前與所有主要Android品牌手機皆有合作,搭載聯發科晶片的智慧型手機也將進入歐美市場。

蔡力行指出,接續強勁成長的第3季,第4季整體需求依然穩健,預期將是「另一個顯著年成長的季度」。相較第3季,第4季即使有匯率的不利影響,但行動運算與成長型產品仍可望有優於季節性的成長。

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October 31, 2020 at 02:19AM
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