2021年凈利潤增長21倍，這個增速在目前的半導體板塊中，絕對是當之無愧的王者。
取得這個成績的是功率IDM龍頭士蘭微（600460），21倍的增速也是公司近10年交出的最好答卷。
在日前公佈的年報中，士蘭微對公司的快速增長做出了解釋，將其歸功於下游需求的增長，但市場對公司經營情況的好奇心顯然不止於此。
4月1日，21世紀經濟報導記者向士蘭微進一步求證業績增長原因，相關負責人印證了一些市場判斷，「主要還是產品結構優化和產能擴張方面，可以說IDM模式讓公司受益。」
本期「21硬核投研」針對士蘭微，從業績、模式、風口和訂單四個維度進行分析。
業績
士蘭微成立於1997年，於2003年上市。
公司早期以IC設計業務為主，採用Fabless（無晶元製造）模式，隨後經營模式轉向以IDM（設計與製造一體）為主，目前主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極體)產品等三大類。
2021年，士蘭微迎來業績爆發期，實現營業總收入71.94億元，較上年增長68.07%；歸屬於母公司股東的凈利潤為15.18億元，較上年增長2145.25%；擬每10股派發現金紅利1.00元（含稅）。
在2020年，士蘭微還是虧損狀態。
實現扭虧為盈，並數十倍增長，士蘭微將業績歸功於主營業務上產品結構優化及產能增長。
士蘭微稱，2021年完成年初制定的晶元製造和封裝產能建設目標，產品在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理晶元、MEMS感測器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產品的營業收入大幅增長，產品結構持續優化，產品綜合毛利率顯著改善，營業利潤大幅度增加。
其次，子公司士蘭集昕公司8英寸晶元生產線基本保持滿產，產品綜合毛利率提高至20.70%；另一子公司士蘭明芯公司LED晶元生產線公司實現滿產、高產，產品綜合毛利率提高至16.88%，上述兩公司均實現全年盈利。
值得一提的是，2021年士蘭微持有的其他非流動金融資產增值貢獻了超5.8億元的凈利，佔總利潤超38%。具體得益於士蘭微持股的安路科技在科創板上市，導致凈利潤增加5.3億元；持股的視芯科技2021年引入外部投資者，使得凈利潤增加5229萬元。
非流動性金融資產對士蘭微利潤影響，在去年第四季度業績里體現得最為直觀。2021年公司15.18億元凈利潤中，前三季度凈利潤共7.28億元。這意味著，在第四季度公司凈利潤接近7.9億元，超過前三季度總和，主要就是因安路科技上市，當期確認公允價值變動收益較多。
此外值得注意的是，近10年，士蘭微歸母凈利潤從未超過2億元，最高的一年也僅有1.7億元。梳理此前公司業績不佳原因，多是研發投入、項目建設、折舊、投建產能尚未進入收穫期等。
今年1月，士蘭微曾向媒體介紹稱，「公司IDM模式比較偏重的資產屬性，其利潤的波動跟公司所處的發展階段有較強的關聯性，前些年公司在產品技術研發、產線建設等方面持續進行高強度的投入，導致各項成本費用增加較快，而收入結構的改善和收入增長需要一個較長的過程才能體現。總體來看前期的投入已經逐步取得成效。」這或從根本上解釋了公司業績爆發的原因。
模式
4月1日，21世紀經濟報導記者向士蘭微進一步求證業績增長原因，相關負責人表示，「主要還是產品結構優化和產能擴張方面，可以說IDM模式讓公司受益。」
士蘭微近日發佈的投資者調研活動上也介紹了IDM模式對公司的影響。
「相比於漲價，公司重點在技術和規模的提升上，這是IDM公司的優勢，可以不斷提高規模和快速技術迭代。」董事會秘書、財務總監陳越說。
而在缺芯環境下，士蘭微的這種IDM模式優勢盡顯。
該模式包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試等業務環節，輕資產經營模式Fabless需要找代工，缺芯潮下面臨供不應求和漲價風險，而IDM模式半導體企業設計生產能力的適應性更強，交貨周期更短，產能供應更穩定且較少受外部影響。
首創證券指出，在2020年晶元供應緊張期間，以IDM模式運行的國內功率半導體廠商MOS貨期可維持在3個月左右，為Fabless企業的一半，且在國際形勢趨嚴的大背景下，「自給自足」的IDM廠商不必依賴海外代工廠，IDM模式的時效性及獨立性優勢盡顯。因此IDM廠商利潤增速顯著高於Fabless廠商。
另一方面，士蘭微還擁有相對完整的產線類型，旗下設立多個子公司清晰布局半導體產業鏈里的設計、製造、封測各個環節。
據悉，士蘭微IC設計環節工作主要由總部承擔。
晶圓製造環節工作主要由士蘭集成、士蘭集昕、士蘭集科和士蘭明鎵子公司負責，定位5&6英寸兼容產線、8英寸產線、12英寸特色工藝產線、4&6英寸兼容的化合物產線。外延片生產由成都士蘭負責。封測環節工作主要由成都集佳負責。此外，士蘭明芯負責LED晶元設計和生產，美卡樂光電負責LED封裝。
2021年士蘭集成實現營收16.6億元，處於滿負荷生產狀態，總計產出5、6英寸晶元255.44萬片，比上年增加7.54%。8英寸線上，士蘭集昕總計產出65.73萬片，比上年增加14.90%，實現營業收入11.55億元，比上年增加39.32%。附加值高的高壓超結MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS感測器、BCD電路等多個產品實現大批量生產。
值得一提的是，近年士蘭微正積極布局12英寸線。
12英寸是當前主流市場中最大的晶圓尺寸，其產線資本投入大、技術壁壘高、建設達產周期長，因此士蘭微與廈門半導體共同投資設立的項目公司士蘭集科，作為公司12英寸晶圓產線建設的主要陣地。
目前一期產能建設完成，去年士蘭集科月產超過3.6萬片，全年產出超過20萬片。今年2月底，士蘭微還與大基金二期牽手共同出資8.85億元，認繳士蘭集科新增註冊資本8.27億元，增資價款將用於「24萬12英寸高壓集成電路和功率器件晶元技術提升及擴產」項目。
風口
外部環境的變化也是刺激業績增長的重要因素。
分業務看，2021年士蘭微業績爆發的底層邏輯是功率半導體下游需求的高景氣度。
在公司三大產品中，士蘭微分立器件產品佔比最高。公司相關負責人對21世紀經濟報導記者介紹，「功率器件和分立器件是有一定差別，但公司功率器件是分立器件的一大部分。」
年報顯示，去年士蘭微分立器件實現營業收入為38.13億元，同比增長73.08%，毛利率為32.89%，同比增長8.89%。
分立器件產品中，公司MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩壓管、開關管、TVS管、快恢復管等產品的增長較快，其中超結MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等為代表的功率半導體分立器件產品性能達到業內領先的水平。
2021年，受益於消費電子、新能源汽車、變頻家電等行業復甦，功率半導體供不應求，引發漲價潮，成為半導體領域景氣度最高的細分領域之一。
據信達證券研報分析，目前新能源汽車領域，功率半導體用量約為350美金，是傳統燃油車的5倍左右。變頻家電領域，單機功率半導體價值可達9.5歐元，相比非變頻家電增長近13倍。
士蘭微表示，其分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業控制等市場拓展外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場，預期今後公司的分立器件產品營收將繼續快速成長。
據21世紀經濟報導記者了解，士蘭微目前在變頻空調領域已享有知名度，客戶囊括美的、格力等白電龍頭，且公司當前向新能源汽車市場拓展，車用IGBT模塊已交付上汽、北汽等國內知名廠商測試，開始小批量供貨。
放眼未來，從研發項目看，士蘭微正在重點瞄準新能源汽車產業發展的契機。
具體來看，士蘭微未來產品與技術聚焦於先進的車規和工業級電源管理產品；車規和工業級功率半導體器件與模塊技術（含化合物SiC和GaN的晶元設計、製造、封裝）；MEMS感測器產品與工藝技術；車規和工業級的信號鏈混合信號處理電路；光電系列產品。
不過，士蘭微相關負責人對本報記者坦言，「新能源汽車是比較長期規劃，是公司主要方向之一，但目前營收收入還是比較少的。」
訂單
士蘭微年報披露的新能源相關突破中，最受市場期待的當屬IGBT。IGBT在新能源汽車功率半導體中佔比約八成，是汽車電動化最受益的細分領域。三方機構曾預測，2025年中國新能源車銷量將達到654萬輛，滲透率為21%，有望帶動中國新能源汽車IGBT市場由2020年的27.3億元增長到2025年的112.6億元。
據英飛凌官網披露信息，2019年士蘭微在全球IGBT器件的市場份額為2.2%，排名前十。士蘭微2021年上半年IGBT器件收入達1.9億元，同比增長110%。
年報顯示，2021年士蘭微自主研發的V代IGBT和FRD晶元的電動汽車主電機驅動模塊，已通過國內多家客戶測試，並給部分客戶批量供貨。據科創板日報去年底報導，比亞迪已經正式下單士蘭微車規級IGBT，訂單金額達億元級。
士蘭微方面對客戶訂單問題表示，「涉及具體客戶不好回應，不知道市場的風是從哪裡吹出來的。」
但有私募機構研究人員看好士蘭微IGBT供貨前景，「整車廠青睞IDM模式廠商，因為IDM廠商不但能夠自主、高效保障產能，而且也省去驗證其他產業鏈公司的環節；其次，士蘭微產能規模在國內靠前。獲得大客戶背書後，士蘭微車規級IGBT有望迎來爆髮式增長。」
在4月1日公佈的投資者調研上，士蘭微談及集成電路板塊的規劃和戰略，也稱重點會在車規和工業級電源管理產品、功率IC、信號鏈和混合信號處理電路、MEMS感測器等。
從項目布局看，2022年在士蘭微還在汽車領域推進「汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期」擴大對功率器件、功率模塊封裝產線投入。該項目總投資為7.58億元，建設期2年，達產期2年，目前項目進度為27%。
此外，士蘭微還在上游材料延伸布局，著力於SiC（碳化矽）器件和模塊量產。
SiC是高溫、高頻、高壓、大功率以及耐輻射應用場合下極為理想的半導體材料，SiC功率器件可顯著降低電子設備的能耗，使新能源汽車的系統效率更高。
據年報介紹，士蘭微SiC功率器件的中試線已在去年上半年實現通線，車規級SiC-MOSFET將要送客戶評價並開始量產，正在建設中的6英寸SiC功率器件晶元生產線，預計在2022年三季度實現通線。
士蘭微曾對媒體談及IGBT和SiC市場前景，其認為在汽車應用上，碳化矽確實有一定的優勢，但目前成本非常高，短期內實現產業化困難較大，其產量方面也滿足不了汽車的增長需求。「所以IGBT是未來是主流，國際大廠包括英飛凌在內，公認IGBT和碳化矽未來是一個組合。」
（作者：張賽男,謝韞力 編輯：李新江）
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April 01, 2022 at 11:05PM
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